Bekerja sama dengan perusahaan semikonduktor Micron, Intel mengatakan jenis memori baru tersebut saat ini sudah mulai diproduksi dan bakal bisa dipakai di laptop, atau smartphone di masa mendatang.
Dikutip KompasTekno dari Android Authority, Rabu (28/7/2015), 3d Xpoint ditargetkan utnuk mengganti memori non-volatil lainnya, seperti flash NAND yang saat ini dipakai di banyak smartphone.
Berbeda dari memori flash NAND yang bekerja dengan transistor tradisional yang harus diakses melalui keseluruhan barisnya, 3d Xpoint bekerja dengan menumpuk transistor itu dengan susunan saling melintang (crosshatch).
Karena itulah proses penulisan dan pembacaan data di standar penyimpanan 3d Xpoint diklaim bisa dilakukan secara lebih cepat, bahkan mencapai 1.000 kali lebih cepat dari memori flash saat ini.
Selain itu, desain "anyaman" yang dikembangkan Intel tersebut memungkinkan mereka untuk menumpuk layer 10 kali lebih padat dibanding sebelumnya.
Artinya, kapasitas penyimpanan akan bertambah lebih besar tanpa berimbas kepada ukuran dimensi chip.
"Memori non-volatil kelas baru ini adalah bentuk revolusi teknologi yang memungkinakn akses cepat ke data dalam jumlah besar, selain memberi peluang bagi aplikasi baru," ujar Mark Adams, President Micron.
Saat ini, Intel dan Micron baru akan memproduksi chip dual-layer yang bisa menyimpan data sebesar 128 Gigabit (16 GB), kapasitas memori yang banyak diusung rata-rata smartphone saat ini.
Ke depannya, model dengan kapasitas lebih besar akan diperkenalkan keduanya.
Simak breaking news dan berita pilihan kami langsung di ponselmu. Pilih saluran andalanmu akses berita Kompas.com WhatsApp Channel : https://www.whatsapp.com/channel/0029VaFPbedBPzjZrk13HO3D. Pastikan kamu sudah install aplikasi WhatsApp ya.Segera lengkapi data dirimu untuk ikutan program #JernihBerkomentar.