Smartphone “Super” Punya 3 Prosesor dan RAM 18 GB

KOMPAS.com - Prosesor mobile masa kini sudah memiliki banyak inti pemrosesan (core CPU), tapi Turing Robotics Industries alias TRI rupanya merasa belum cukup.

Perusahaan ini mengembangkan konsep smartphone super bernama Monolith Chaconne yang berisi bukan satu, bukan dua, tapi tiga prosesor high-end Snapdragon 830 besutan Qualcomm.

Snapdragon 830 sendiri belum resmi diumumkan, namun chip ini diprediksi bakal mulai bermunculan pada smartphone flagship tahun depan.

Sebab itulah, sebagaimana dirangkum KompasTekno dari Phone Arena, Jumat (21/10/2016), TRI menjadwalkan rilis Monolith Chaconne pada 2018 mendatang.

Ketiga “naga” di dalam Monolith Chaconne bakal dibuat bisa bekerja secara pararel dengan teknologi khusus yang dijelaskan oleh CEO TRI, Steve Chao, dalam sebuah newsetter.

Prosesor-prosesor itu dipasangkan dengan RAM berjumlah tak kalah mencengangkan, mencapai 18 GB, berikut media penyimpanan 768 GB.

Spesifikasi lainnya mencakup layar 6,4 inci 4K, sepasang slot micro-SD card 256 GB, dan baterai berbasis sel hidrogen.

Ada juga kamera utama dengan resolusi 60 megapiksel yang terdiri dari 4 unit pengambil gambar, kamera depan 20 megapiksel yang terdiri dari 2 unit, berikut 4 slot nano-SIM.

Sudah selesai? Belum! TRI berencana turut menyematkan keyboard slide-out, dan teknologi augmented reality dengan parallel tracking and mapping.

Bentuknya sendiri terbilang aneh, atau futuristik, dengan layar elips dan tubuh mirip mouse komputer berukuran besar.

Spesifikasi luar biasa dari ponsel “super” ini diperlukan untuk menjalankan proses artificial intelligence, berikut sebuah fitur yang disebut dengan akronim A.L.A.N (mengacu pada pionir komputer Alan Turing yang dijadikan nama perusahaan).

Fitur A.L.A.N rencananya akan dikenalkan dan dijelaskan di waktu yang akan datang. Belum ada informasi lebih lanjut mengenai jadwal ketersediaan atau harga Monolith Chaconne.