Bocoran Foto Ungkap Bentuk iPhone 8, iPhone 7S, dan iPhone 7S Plus

KOMPAS.com - Semakin lama, rupa perangkat iPhone yang bakal diluncurkan oleh Apple tahun ini semakin jelas. Bukan hanya dua model baru, tapi disinyalir bakal ada tiga iPhone anyar pada 2017.

Dugaan tersebut belakangan makin dikuatkan dengan beredarnya foto bocoran yang memperlihatkan fisik ketiga perangkat. Tepatnya, gambar yang beredar dari Weibo itu memuat bentuk cangkang logam masing-masing iPhone dari sisi belakang.

Ketiga model dimaksud adalah iPhone 7S, iPhone 7S Plus, dan iPhone 8. iPhone 7S dan iPhone 7 Plus disinyalir merupakan penerus langsung dari dua model sebelumnya yang meluncur pada 2016, yakni iPhone 7 dan iPhone 7 Plus.

Sementara, iPhone kabarnya 8 merupakan sebuah model iPhone baru yang belum pernah ada. iPhone 8 agaknya khusus disiapkan oleh Apple dalam rangka merayakan 10 tahun kiprah iPhone di pasaran ponsel.

Weibo Bocoran foto yang diduga memperlihatkan cangkang logam iPhone 7S, iPhone 7S Plus, dan iPhone 8.

Nah, soal ini, meski memiliki dimensi fisik serupa iPhone 7S, iPhone 8 diprediksi bakal diagonal layar yang lebih lebar, hingga 5,8 inci, karena memiliki bingkai (bezel) yang lebih tipis baik secara horizontal maupun vertikal.

Menariknya lagi, iPhone 8 agaknya bakal dibekali teknologi kamera ganda yang disusun dalam orientasi vertikal.

Dari segi jeroan, iPhone 8 disinyalir akan menggunakan chip Apple A11, kamera depan dengan teknologi 3D sensing, kemampuan anti air, serta chassis berbahan baja dan kaca. Adapun kedua iPhone 7S disebut bakal memiliki bagian punggung berlapis kaca, tapi tampilan selebihnya tetap mirip dengan dua ponsel terdahulu.

Baca: Spesialnya iPhone 8, Komponennya Mulai Dikerjakan Lebih Awal