Bocoran Spesifikasi Chip Snapdragon 670

KOMPAS.com - Setelah meluncurkan system-on-chip (SoC) kelas atas Snapdragon 845 Desember lalu, Qualcomm dikabarkan bakal segera memperkenalkan produk chip papan tengah, Snapdrago 670 di ajang Mobile World Congress 2018, akhir bulan ini.

Spesifikasi chip Snapdragon 670 atau yang juga dikenal sebagai “SDM670” mulai beredar pada akhir 2017. Belakangan, rumor lain menegaskan isi jeroan dapur pacu smartphone mid-range tersebut.

Ditujukan sebagai penerus Snapdragon 660, chip Snapdragon 670 diduga merupakan versi lebih murah dari Snapdragon 845 dengan beberapa spesifikasi yang dipangkas.

Alih-alih menggunakan konfigurasi octa-core dengan empat CPU berkecepatan tinggi dan empat CPU hemat daya, Qualcomm diduga akan menggunakan cluster hexa-core berisi empat core hemat daya dan dua core berkecepatan tinggi dalam Snapdragon 670.

Baca juga: Qualcomm Resmikan Chip Mobile Snapdragon 845

Keempat core CPU hemat daya yang digunakan bernama Kyro 300 Silver dan tak lain merupakan adaptasi dari core Cortex-A55 besutan ARM dengan frekuensi kerja 1,7 GHz.

Sementara, itu, sebagaimana dirangkum KompasTekno dari Gizmochina, Sabtu (10/2/2018), dua core CPU berkecepatan tinggi di Snapdragon 670 bernama Kyro 300 Gold dan merupakan adaptasi cari core ARM Cortex-A75 berkecepatan 2,6 GHz.

Sebagai perbandingan, keempat core CPU Kyro 385 pada chip high-end Snapdragon 845 memiliki frekuensi 2,8 GHz.

Untuk pengolah grafis (GPU), Snapdragon 670 disinyalir menggunakan Adreno 615 yang mendukung kamera resolusi tinggi dalam konfigurasi dual-camera. Sedangkan, resolusi layar yang didukung hingga WQHD (2.560 x 1.400 piksel).

Daftar spesifikasi lain dari Snapdragon 670 mencakup dukungan flash memori UFS 2.1 dan eMMC 5.1, cache level 1 32KB untuk masing-masing core CPU, cache level 2 128 KB per cluster, dan cache level 3 1024 KB untuk keseluruhan SoC.

Usai perkenalannya pada ajang MWC 2018, ponsel-ponsel bertenaga Snapdragon 670 diperkirakan akan mulai hadir di pasaran dalam beberapa bulan ke depan.