Salip ZenFone 5Z, LG G7+ Jadi Ponsel Snapdragon 845 Pertama di Indonesia

JAKARTA, KOMPAS.com - LG meresmikan kehadiran smartphone kelas atas terbarunya, G7 Plus ThinQ, lewat acara peluncuran yang digelar di Jakarta hari ini, Selasa (22/5/2018). LG G7 Plus ThinQ dibekali dengan System-on-Chip (SoC) Snapdragon 845 dari Qualcomm.

Pihak LG membuka pre-order untuk G7 Plus ThinQ mulai tanggal 22 Mei hingga 30 Mei 2018. Pengiriman LG G7 Plus ThinQ ke pemesan akan dilakukan pada 4 Juni. Pada tanggal yang sama, menurut Head of LG Mobile Communications Indonesia, Heegyun Jang, G7 Plus ThinQ akan mulai tersedia di toko-toko ritel di Jakarta.

"Butuh waktu untuk mendistribusikan ke seluruh Indonesia. Tapi saya perkirakan G7 Plus sudah tersedia di berbagai kota dalam waktu sepekan setelah tanggal 4 Juni nanti," ujar Jang ketika ditemui KompasTekno usai acara peluncuran G7 Plus ThinQ.

Jang pun menyebut LG G7 Plus ThinQ bakal menjadi smartphone berbasis chip Snapdragon 845 pertama yang hadir di Indonesia, mendahului Asus ZenFone 5Z yang sebelumnya mengklaim hal serupa.

Baca juga: Asus Zenfone 5Z, Ponsel Snapdragon 845 Pertama di Indonesia

Asus lebih dulu meluncurkan ZenFone 5Z yang ditenagai chip Snapdragon 845 pekan lalu. Namun, setelah dikonfirmasi lebih lanjut, pihak Asus mengatakan ZenFone 5Z baru akan dijual di pasar Indonesia setelah hari raya Idul Fitri, atau pertengahan Juni 2018 nanti.

Harga dan spesifikasi G7 Plus ThinQ

Banderol normal LG G7 Plus ThinQ dipatok sebesar Rp 11,5 juta. Khusus untuk pemesanan pada sesi pre-order, LG menawarkan cashback hingga Rp 800.000 dan paket aksesori dengan total nilai Rp 4 juta, antara lain berupa Quick Case, Wireless Charger, dan headphone Bang & Olufsen.

Salah satu fitur andalan Snapdragon 845 adalah kemampuan mengolah kecerdasan buatan (artificial intelligence, AI). AI ini pula yang antara lain dikedepankan oleh LG G7 Plus ThinQ dan Asus ZenFone 5Z.

YUDHA PRATOMO/KOMPAS.com Smartphone Android LG G7+ ThinQ punya dua mode layar yakni dengan notch alias poni dan full view display (tanpa poni).

Pemrosesan AI di Snapdragon 845 ditangani oleh trio CPU Kryo 385, GPU Adreno 630, dan DSP Hexagon 685.

Seperti Snapdragon 835 sebelumnya, Snapdragon 845 diproduksi dengan proses manufaktur 10nm. Tapi arsitekturnya dirombak sehingga diklaim bisa menghasilkan kinerja 30 persen lebih tinggi, sementara konsumsi dayanya justru lebih rendah.

Selain chip Snapdragon 845, G7 Plus ThinQ turut dibekali RAM 6 GB, media internal 128 GB, dan baterai 3.000 mAh. Layarnya berukuran 6,1 inci dengan resolusi 3.120 x 1.440 piksel dan aspect ratio 19,5:9.

Di punggung G7 Plus ThinQ tersemat kamera ganda (16 megapiksel + 16 megapiksel wide angle), sementara kamera depannya memiliki resolusi 8 megapiksel.

G7 Plus ThinQ merupakan model teratas dalam jajaran smartphone LG saat ini. "Belajar dari pengalaman masa lalu, konsumen kami memang menghendaki spesifikasi tertinggi," pungkas Jang.