MediaTek Perkenalkan Dimensity 800, Chipset 5G untuk Ponsel Kelas Menengah

KOMPAS.com - Perusahaan semikonduktor MediaTek, memperkenalkan System-on-Chip (SoC) teranyar buatannya, Dimensity 800. Chipset ini memiliki modem 5G terintegrasi dan menyasar segmen kelas menengah.

Chipset ini diposisikan berada di bawah seri Dimensity 1000 yang merupakan SoC untuk ponsel flagship.

Artinya, Dimensity 800 akan bersaing secara langsung dengan Snapdragon seri 7 milik Qualcomm dan Kirin seri 800 dari Huawei.

Meski telah diumumkan, MediaTek masih belum membeberkan secara rinci spesifikasi dari modem kelas menengah tersebut.

Konon, Dimensity 800 ini akan serupa dengan "kakaknya" yang dibekali dengan modem 5G Helio M70 dengan dukungan dua agregasi carrier 5G (2CC CA).

Dengan dukungan tersebut, modem ini mampu menawarkan kecepatan downlink hingga 4,7 Gbps dan uplink hingga 2,5 Gbps di jaringan sub-6 GHz, baik stand alone (SA) maupun non-stand alone (NSA).

Baca juga: Mediatek Rilis Chip 5G Dual SIM Dimensity 1000

Berdasarkan rumor yang beredar, SoC dengan nomor model MT6873 ini juga bakal turut dibekali dengan delapan inti prosesor (CPU), terdiri dari dua inti prosesor high performance (Cortex-A76) dan enam inti prosesor berarsitektur Cortex-A50.

Kedelapan prosesor tersebut jakan didampingi dengan chip grafis (GPU) Mali-G77 yang dirancang dengan arsitektur terbaru, "Valhall".

Dikutip KompasTekno dari TechRadar, Jumat (27/12/2019), MediaTek Dimensity 800 ini kabarnya bakal diluncurkan pada kuartal pertama 2020 mendatang.

Baca juga: Samsung Pimpin Jumlah Pengapalan Smartphone 5G

Besar kemungkinan chipset ini akan dirilis dan dipamerkan dalam ajang Consumer Electronic Show (CES) pada awal Januari 2020 di Las Vegas, Amerika Serikat.

Sementara smartphone dengan SoC demikian diperkirakan bakal hadir sekitar kuartal kedua di tahun yang sama. Kendati begitu, belum diketahui siapa saja vendor smartphone yang bakal mengusungnya.