Bocoran Spesifikasi Calon Chip Teratas Qualcomm, Snapdragon 898

KOMPAS.com - Qualcomm dikabarkan bakal merilis Snapdragon 898 pada akhir tahun 2021. Chip tersebut merupakan calon chip teratas Qualcomm, meneruskan Snapdragon 888 yang sebelumnya diluncurkan pertama kali pada 2 Desember 2020 lalu.

Kabar kehadiran Snapdragon 898 sendiri diungkap oleh pembocor kenamaan asal China, Digital Chat Station. Melalui jejaring sosial Weibo, ia membocorkan spesifikasi yang diduga bakal dibawa oleh calon System-on-Chip terbaru milik Qualcomm tersebut.

Menurut Digital Chat Station, Snapdragon 898 konon akan dibekali dengan delapan inti CPU yang terbagi menjadi tiga cluster.

Baca juga: Bocoran Skor Benchmark Chip Snapdragon 898 di Ponsel Vivo

Cluster pertama berisi satu core Cortex-X2 dengan kecepatan mencapai 3 GHz. Lalu cluster kedua terdiri dari tiga core 2,5 GHz. Terakhir, cluster ketiga memiliki empat core 1,79 GHz.

Snapdragon 898 disinyalir akan dibuat dengan proses fabrikasi 4nm. Sementara dari segi prosesor grafis, Qualcomm dipercaya bakal membekali chip ini dengan GPU baru bernama Adreno 730 yang lebih kencang dari Adreno 660 di Snapdragon 888.

Dari segi performa, Snapdragon 898 diklaim akan membawa peningkatan kinerja. Namun, hal ini kabarnya turut diiringi dengan konsumsi daya yang juga lebih tinggi.

Bocoran benchmark GFXBench memperlihatkan bahwa Snapdragon 898 mampu menjalankan pengujian Manhattan 3.1 dengan frame rate 158,4 FPS.

Sedangkan dalam pengujian GFXBench Aztec Normal dan High, chip Snapdragon 898 disebut mampu menjalankan kedua benchmark ini dengan frame rate masing-masing 112,7 FPS dan 43,1 FPS. Skor benchmark itu masih di bawah chip Apple A15 dan Samsung Exynos 2200.

Baca juga: Asus Umumkan ROG Phone 5s dan 5s Pro dengan Snapdragon 888 Plus

Apabila mengacu pada kebiasaan Qualcomm setiap tahunnya, Snapdragon 898 agaknya bakal dirilis dalam gelaran Qualcomm Summit pada Desember 2021.

Beberapa rumor menyebut bahwa Snapdragon 898 akan diproduksi oleh Samsung, sebagaimana dihimpun KompasTekno dari Gizchina, Selasa (21/9/2021).

Selain itu, Qualcomm diduga juga akan merilis Snapdragon 898 Plus pada kuartal kedua tahun 2022. Chip ini dipercaya akan dibuat dengan proses fabrikasi 4nm TSMC dan disertai fitur konsumsi daya yang lebih baik dibanding Snapdragon 898.