Bos Apple Rapat Bersama Foxconn, iPhone X Ada Masalah?

Kabar terbaru menyebutkan bahwa COO Apple Jeff Williams berencana rapat dengan Terry Gou, Chairman Foxconn selaku rekanan manufaktur iPhone, saat keduanya mengunjungi Taiwan awal pekan ini.

Williams dan Gou disinyalir akan membicarakan soal kesulitan produksi yang menerpa iPhone X. Salah satu masalahnya adalah modul sensor 3D yang digunakan untuk teknologi pengenal wajah Face ID.

Foxconn adalah rekanan manufaktur Apple, namun komponen modul sensor 3D dipasok oleh pabrikan lain, yakni Sharp Corporation dan LG Electronics.

Pasokan modul sensor 3D untuk iPhone X sempat tersendat, tapi kembali merangkak naik setelah Gou berkunjung ke fasilitas produksi Sharp pada awal Oktober untuk membantu persoalan yang dihadapi.

Keterangan sumber industri yang dihimpun KompasTekno dari Nikkei, Senin (23/10/2017) menyebutkan bahwa volume produksi komponen modul sensor 3D untuk iPhone X perlahan mengalami kenaikan, tapi sejauh ini masih belum memuaskan.

Boleh jadi, hingga akhir Oktober nanti, target kapasitas produksi untuk iPhone X belum sepenuhnya tercapai. Apple, LG, dan Sharp menolak berkomentar.

Selain komponen modul sensor 3D, pasokan chip memori iPhone X dari Toshiba juga sempat dilaporkan tersendat pada akhir September.

Sebelumnya, analis KGI Securities Ming-Chi Kuo yang dikenal sebagai pembocor andal mengungkapkan bahwa Apple mungkin hanya akan memiliki stok iPhone X sebanyak 3 juta unit pada debutnya di pasaran.

Jumlah itu terbilang sangat kurang karena iPhone X akan dipasarkan di 50 negara untuk gelombang pertama. Perangkat ini pun diprediksi akan menjadi barang langka di sebagian wilayah pemasaran.