Mediatek Rilis Chip 5G "Dual SIM" Dimensity 1000

KOMPAS.com - Pekan ini, Mediatek merilis lini System-on-chip (SoC) terbarunya dengan nama "Dimensity". Produk pertama yang dikenalkan dari seri tersebut adalah SoC Dimensity 1000.

Chip Dimensity 1000 menjadi chipset 5G pertama di dunia, yang diklaim hemat daya dan mendukung dual-sim di jaringan 5G.

Menurut President Mediatek, Joe Chen, lini Dimensity dihadirkan sebagai inovasi Mediatek untuk mendorong perkembangan 5G.

“Dimensity kami pilih sebagai nama untuk menunjukkan bagaimana solusi-solusi 5G kami mendorong gelombang-gelombang baru inovasi dan pengalaman, seperti dimensi ke-lima di dalam dongeng,” kata Chen dalam keterangan tertulis yang diterima KompasTekno, Rabu (27/11/2019).

Dimensity 1000 dibekali dengan prosesor delapan inti, terdiri dari empat inti ARM Cortex-A77 dengan kecepatan clock maksimal 2,6 GHz dan empat inti ARM Cortex-A55 dengan kecepatan clock maksimal 2 GHz, dipadankan dengan pengolah grafis (GPU) ARM Mali-G77.

Ada pula pengolah kinerja AI (APU) versi 3.0 yang diklaim mampu menghasilkan dorongan kinerja signifikan sebesar 4,5 TOPS.

Pada aspek konektivitas, SoC 5G Dimensity 1000 mendukung dua agregasi carrier 5G (2CC CA) dan menawarkan keceparan downlink hingga 4,7 Gbps dan uplink hingga 2,5 Gbps di jaringan sub-6 GHz, baik stand alone (SA) maupun non-stand alone (NSA).

SoC ini juga memiliki dukungan multi-mode untuk semua generasi konektivitas selular mulai dari 2G hingga 5G.

Dimensity 1000 diproses dengan teknologi fabrikasi 7 nanometer (nm) dan sudah mendukung konektivitas wireless terkini, seperti WiFi 6 dan Bluetooth 5.1.

Untuk ketersediaan, SoC 5G teranyar ini disebut bakal hadir di sejumlah perangkat pada kuartal pertama 2020 mendatang. Namun, tidak disebutkan siapa saja vendor smartphone yang bakal mengusungnya.