Salin Artikel

Bocoran Gambar dan Spesifikasi Ponsel Gaming Lenovo Legion

Kini datang bocoran terbaru yang memperlihatkan sosok Legion dari sisi belakang. Dilaporkan bocoran tersebut datang dari situs kantor paten China, CNIPA.

Bodi ponsel gaming Legion kabarnya bakal berlapis bahan logam. Terdapat sebuah tulisan "cool" yang diduga menandakan hadirnya sistem pendingin khusus pada Legion.

Ada juga tulisan "855 Snapdragon" yang terletak tak jauh dari sisi kanan tulian "cool". Mungkin Legion akan dibekali dengan chip tersebut, atau bisa juga Snapdragon 865 karena ada kemungkinan gambar bocoran gambar ini merupakan versi lama.

Bisa terlihat tiga kamera belakang yang disusun berderet secara vertikal di tengah punggung, sebagaimana dihimpun KompasTekno dari GSM Arena, Jumat (27/3/2020). Ponsel ini memiliki dua konektor USB yang masing-masing diletakkan di bagian bawah dan samping.

Kemudian, terdapat tulisan "5.050 mAh" yang tak lain dan tak bukan mengacu pada kapasitas baterai Lenovo Legion.

Rumor yang beredar sebelumnya mengatakan bahwa Legion akan hadir dengan kapasitas RAM dan media internal yang lega. Skor yang dihasilkan di benchmark AnTuTu konon bisa mencapai kisaran 600.000 poin.

https://tekno.kompas.com/read/2020/03/27/16030037/bocoran-gambar-dan-spesifikasi-ponsel-gaming-lenovo-legion

Rekomendasi untuk anda
26th

Tulis komentarmu dengan tagar #JernihBerkomentar dan menangkan e-voucher untuk 90 pemenang!

Syarat & Ketentuan
Berkomentarlah secara bijaksana dan bertanggung jawab. Komentar sepenuhnya menjadi tanggung jawab komentator seperti diatur dalam UU ITE
Laporkan Komentar
Terima kasih. Kami sudah menerima laporan Anda. Kami akan menghapus komentar yang bertentangan dengan Panduan Komunitas dan UU ITE.
Close Ads
Lengkapi Profil
Lengkapi Profil

Segera lengkapi data dirimu untuk ikutan program #JernihBerkomentar.