PlayStation 5 Dibongkar, Seperti Apa Jeroannya?

KOMPAS.com - Konsol game teranyar besutan Sony, PlayStation 5 (PS5), dipastikan bakal meluncur 12 November mendatang.

Satu bulan jelang peluncuran, Sony mengunggah sebuah video pembongkaran (tear down) untuk memamerkan "jeroan" alias tampilan komponen hardware  PS5 kepada konsumen.

Video tersebut diawali dengan VP Mechanical Design Deptartment, Hardware Design Division, Sony Interactive Entertainment, Yasuhiro Ootori, yang menampilkan aneka port (konektor) yang menghiasi sekujur bodi PS5.

Beberapa konektor tersebut terdiri dari 1x USB Type-C (SuperSpeed USB 10 Gbps), 1x USB Type-A (Hi-Speed USB), 2x USB Type-A (SuperSpeed USB 10 Gbps), 1x LAN port, 1x HDMI port, 1x AC IN connector.

Ia juga menampilkan bingkai bagian depan dan belakang yang masing-masing sisinya tampak dibekali dengan ventilasi udara.

Setelah menjelaskan desain luarnya, barulah Yasuhiro mulai mempreteli PS5 untuk mengulik tampilan dalamnya.

Pertama-tama, ia membuka komponen berbentuk lingkaran yang berfungsi sebagai dudukan (stand) PS5.

Kemudian, ia mencopot papan putih yang menghiasi kedua sisi PS5 dengan cara menariknya secara perlahan (untuk sisi depan) dan menarik serta menggeser papan tersebut (untuk sisi belakang).

Setelah kedua depan tersebut dicopot, pengguna bisa melihat ada satu komponen kipas pendingin yang terlihat cukup besar. Kipas ini bisa dilihat dari kedua sisi PS5 dan disebut bisa membuang udara panas secara dua arah (two-way).

Di samping komponen kipas, terdapat slot M.2 dengan dukungan PCIe 4.0. Komponen kosong ini bisa dipakai untuk memasukkan media penyimpanan eksternal PS5.

Yasuhiro lanjut mencopot beberapa pelindung PS5 dan menampilkan beragam komponen yang ada di dalamnya, seperti disc drive yang mendukung Ultra HD Blu-ray, modul antena WiFi 6 dan Bluetooth 5.1, serta papan inti (motherboard) PS5.

Motherboard ini ditempeli dengan beberapa komponen inti, seperti "otak" PS5 yang mengandalkan prosesor (CPU) berdelapan inti (8 cores/16 threads) AMD Zen 2 dengan kecepatan hingga 3,5 GHz.

Ada pula pengolah grafis (GPU) AMD Radeon RDNA 2 berkecepatan 2,23 GHz yang bisa memproses opperasi hingga 10,3 teraflops (TFLOPs).

Untuk sektor memori, papan inti PS5 juga dibekali dengan RAM 8 GB GDDR6 yang memiliki bandwidth maksimal 448 GB/s, serta SSD dengan kapasitas 825 GB yang memiliki kecepatan transfer data hingga 5,5 GB/s (raw).

Uniknya, motherboard PS5 juga dibekali dengan lempengan pendingin berbasis cairan, atau biasa disebut liquid metal, yang diklaim bisa mendinginkan CPU ketika beban kerjanya tinggi.

Penggunaan liquid metal ini terbilang baru, sebab PS4, PS4 Slim, PS4 Pro, dan berbagai perangkat lainnya yang memiliki prosesor, biasanya menggunakan thermal paste untuk membantu meredam temperatur CPU.

Terakhir, Yasuhiro menampilkan komponen pendingin (heat sink) PS5 yang berfungsi untuk mengalirkan sirkulasi udara, serta komponen power supply konsol game tersebut.

Penasaran bagaimana desain PS5 ini jika dilihat dari dalam? Pemaparan serta penampakannya secara lengkap bisa disimak di dalam video berikut.