Setelah eSIM, Kini Hadir Kartu SIM Digital Baru iSIM, Apa Itu?

KOMPAS.com - Teknologi Subscriber Identity Module (SIM) yang tersedia di handphone (HP) atau gadget lain terus mengalami perkembangan. Tahun ini, iSIM, teknologi SIM terbaru resmi hadir dan siap untuk dikomersialisasikan.

SIM sendiri adalah chip yang berfungsi untuk mengidentifikasi dan mengautentikasi perangkat pengguna agar dapat terhubung dengan jaringan operator seluler. Dari tahun ke tahun, teknologi SIM itu berkembang dengan ukuran chip yang kian mengecil.

Teknologi SIM yang masih ada dan populer digunakan saat ini, yaitu SIM berupa kartu fisik atau biasa disebut SIM Card, dengan ukuran chip yang menyusut hingga Nano SIM. Setelah SIM Card, ada teknologi SIM digital tanpa kartu fisik eSIM. Lalu, kini ada iSIM.

Dengan kehadiran teknologi SIM terbaru itu, lantas sebenarnya apa itu iSIM? Bila tertarik untuk mengetahui lebih lanjut, berikut adalah penjelasan mengenai iSIM.

Apa itu iSIM dan perbedaannya dengan eSIM?

Kehadiran iSIM secara komersial pada versi modifikasi chipset Snapdragon 8 Gen 2 diumumkan pertama kali pada acara Mobile World Congress 2023 di Barcelona, Spanyol, oleh produsen chipset Qualcomm dan perusahaan asal Perancis, Thales.

Sebelum pengumuman ini, Qualcomm, Thales, dan Vodafone telah mendemonstrasikan konsep penggunaan iSIM tahun lalu pada Samsung Galaxy Z Flip3 5G dengan chip Snapdragon 888.

Secara konsep, teknologi iSIM atau integrated SIM (SIM terintegrasi) bisa dibilang hampir mirip dengan eSIM (electronic SIM). Baik iSIM maupun eSIM, keduanya sama-sama merupakan teknologi SIM digital.

Dengan kata lain, iSIM dan eSIM sama-sama tidak memerlukan kartu fisik SIM (SIM Card) yang berisi chip untuk bisa mengidentifikasi perangkat dan menghubungkannya ke jaringan operator seluler.

DIkutip dari laman resmi Thales selaku salah satu pengembang, perbedaan antara iSIM dan eSIM terletak pada penempatannya di perangkat. eSIM merupakan chip SIM yang terpasang atau tersolder di bagian tertentu pada papan mesin perangkat.

Sementara itu, iSIM tidak ditempatkan pada bagian tertentu pada mesin perangkat. iSIM adalah chip SIM yang tergabung atau terintegrasi langsung menjadi satu bagian dalam chipset (SoC) perangkat.

Integrasi chip SIM pada chipset membuat iSIM memiliki sejumlah kelebihan. Pertama, penggunaan teknologi SIM yang terintegrasi di chipset itu dapat membantu menghemat ruang perangkat dengan menghilangkan kebutuhan akan komponen terpisah.

Untuk diketahui, iSIM hanya membutuhkan ruang kurang dari 1 mm persegi di chipset. Ukuran tersebut 100x lebih kecil dari ukuran kartu nanoSIM tradisional (12,3 x 8,8mm) yang umum digunakan saat ini. Perbandingan ukurannya bisa dilihat pada gambar di bawah ini.

Penghematan ruang tersebut memungkinkan produsen perangkat membuat gadget dengan ukuran yang lebih ringkas. Kemudian, dengan iSIM, biaya produksi gadget dapat lebih hemat lantaran tak perlu membuat infrastruktur chip SIM secara terpisah.

Kelebihan iSIM yang berikutnya adalah dapat meningkatkan keamanan. Kartu SIM fisik dapat dilepas, hilang, atau dicuri. Kelemahan ini dapat menyebabkan potensi pelanggaran data atau akses tidak sah ke informasi sensitif pemilik kartu SIM fisik.

Sementara dengan teknologi iSIM, informasi SIM disematkan langsung ke perangkat. Desain iSIM semacam ini dapat meminimalisir potensi pelanggaran atau akses yang tidak sah ke informasi SIM milik pengguna.

Kemudian, iSIM juga dapat meningkatkan fleksibilitas pengguna. Dalam menautkan perangkat dengan jaringan operator seluler, dengan iSIM, pengguna tak perlu repot memasukkan kartu fisik terlebih dahulu seperti pada teknologi SIM konvensional.

Lalu, lantaran profil SIM tersimpan secara digital di iSIM, satu perangkat dapat terhubung ke beberapa operator dengan mudah. Pengguna dapat berpindah operator sesuai kebutuhan tanpa harus membeli kartu SIM baru atau melepas-pasangnya.

Demikianlah penjelasan mengenai iSIM. Karena sudah siap dikomersialkan, pangsa iSIM diprediksi akan tumbuh hingga 300 juta pada tahun 2027, sebagaimana dihimpun KompasTekno dari situs resmi Qualcomm.