Intel dan Arm Kerja Sama Bikin Chip HP Baru

Mengacu pada pernyataan resmi yang diunggah Intel di blog resminya, Rabu (12/4/2023), kedua perusahaan menjalin kesepakatan mutli-generasi untuk mengoptimalkan desain inti CPU berbasis Arm dengan proses fabrikasi Intel 18A.

Intel 18A pada dasarnya adalah chipset dengan fabrikasi 1,8 nanometer (nm). Embel-embel huruf “A” yang terdapat di belakang nama chipset merujuk pada singkatan Angstrom, satuan metrik yang ukurannya lebih kecil dari nanometer.

Hal ini mengindikasikan bahwa chipset SoC mobile di masa mendatang bakal memiliki ukuran yang jauh lebih kecil ketimbang sekarang, dengan kepadatan transistor yang lebih banyak, sebagaimana dihimpun KompasTekno dari GSM Arena, Jumat (14/4/2023).

Senada dengan pernyataan di atas, CEO Intel Corporation, Pat Gelsinger turut mengungkapkan bahwa perjanjian muti-generasi tersebut bakal membuka pendekatan yang baru bagi perusahaan untuk menggunakan teknologi pemrosesan generasi berikutnya.

“Kolaborasi antara Intel dan Arm bakal memperluas pasar Intel Foundry Services (IFS), membuka pilihan dan pendekatan yang baru bagi perusahaan fabless (perusahaan hardware) manapun yang ingin mengakses IP CPU terbaik di kelasnya, dengan sistem produksi terbaru melalui teknologi terdepan,” ujar Gelsinger.

Selain chipset di perangkat seluler, Intel juga mengumbar akan memperluas proses pembuatan chipset-nya ke perangkat Internet of Things (IoT), pusat data, mobil, industri dirgantara (aerospace), hingga aplikasi pemerintah.

Melansir dari Engadget, kemitraan ini secara tidak langsung membuka jalan bagi divisi produksi chipset di Intel. Sebab, hal ini secara tidak langsung mempermudah pemegang lisensi Arm, seperti Qualcomm dan MediaTek, untuk “membeli” chipset dari Intel di masa mendatang.

Skema kerja sama

Tiap perusahaan memiliki andilnya masing-masing dalam proses produksi chipset. Intel akan menyediakan alat dan teknologi bagi perancang chip untuk memproduksi produk baru. Jadi, Intel memungkinkan Arm menggunakan teknologi transistornya untuk meningkatkan daya dan kinerja chipset.

Sementara itu, ARM berperan untuk menyediakan DTCO. Sebuah metode untuk membantu pabrik semikonduktor mengurangi biaya dan waktu pemasaran saat mengembangkan produk, mempermudah alur produksi, serta meningkatkan daya, kinerja dan area dalam pembuatan inti chipset Arm.

Langkah kerja sama tersebut salah satunya untuk melancarkan strategi IDM 2.0. Seperti yang diketahui, Intel tengah berinvestasi secara besar-besaran untuk melakukan ekspansi pabrik di Amerika Serikat (AS) dan Uni Eropa.

Upaya perluasan tersebut tampaknya bisa jadi solusi untuk menyeimbangkan rantai pasokan dan meringankan masalah logistik. Sebab, kini perusahaan semikonduktor yang begitu sedikit harus menghadapi permintaan pasar yang cukup besar.

“Kolaborasi ini juga memungkinkan rantai pasokan global yang lebih stabil untuk para pembeli chipset yang memproduksi smartphone menggunakan inti chipset dari Arm,” papar Gelsinger.