Arsitektur Snapdragon 845 Diungkap, Diklaim Lebih Kencang 30 Persen

Oik Yusuf/KOMPAS.com Chipset mobile Qualcomm Snapdragon 845

MAUI, KOMPAS.com - Usai mengumumkan kehadiran chip terbaru, Snapdragon 845 dalam ajang Snapdragon Summit 2017 di Maui, Hawaii, Amerika Serikat, Rabu (6/12/2017) lalu, Qualcomm memberikan informasi lebih detail mengenai chip mobile flagship-nya tersebut.

Snapdragon 845 memiliki 8 inti CPU (octa-core), terbagi dalam dua cluster yang masing-masing berisi 4 inti CPU. Cluster pertama terdiri dari 4 core CPU berkecepatan tinggi dengan arsitektur baru, Kryo 385. Frekuensi maksimalnya dipatok di angka 2,8 GHz.

Senior Director Product Management Qualcomm, Travis Lanier, mengklaim bahwa kecepatan CPU Kryo 385 di Snapdragon 845 bisa 30 persen lebih tinggi dibandingkan Kryo 280 yang dipakai di prosesor flagship sebelumnya, Snapdragon 835.

Sementara, empat core hemat daya di cluster kedua memiliki frekuensi hingga 1,8 GHz dan kinerjanya diklaim 15 persen lebih tinggi dibandingkan core sejenis di chip terdahulu.

“Selain itu, untuk pertama kalinya kami juga menambahkan cache level 3 untuk meminimalisir latensi, sehingga menghemat daya, di samping meningkatkan kinerja lebih tinggi lagi,” ujar Lanier ketika memberi penjelasan tentang aspek performa Snapdragon 845 di panggung acara.

Oik Yusuf/KOMPAS.com Desain arsitektur Snapdragon 845 dengan 8 inti CPU Kryo 385 dan cache level 3 baru.

Selain itu, masih dari segi kinerja, Qualcomm turut membekali Snapdragon 845 dengan pengolah grafis (GPU) Adreno 630 yang diklaim 30 persen lebih kencang dibandingkan generasi sebelumnya, tapi juga memiliki konsumsi daya yang 30 persen lebih rendah.

Snapdragon 845 bakal digunakan oleh model-model smartphone flagship keluaran 2018. Qualcomm memperkirakan ponsel kelas atas yang memakai chip ini bakal mulai dikapalkan pada semester I 2018.

Salah satu pabrikan yang sudah memastikan bakal menggunakan chip Snapdragon 845 di produknya adalah Xiaomi dengan Mi 7.