KOMPAS.com - Smartphone kelas atas terbaru dari Oppo, Find X, dibekali fitur andalan berjuluk "Stealth 3D Camera" alias modul kamera depan dan belakang yang bisa disembunyikan di dalam bodi.
Modul kamera hanya akan muncul ketika diperlukan, misalnya saat pengguna membuka aplikasi kamera atau menjalankan face recognition.
Alhasil, layar Find X pun bisa dibuat nyaris memenuhi seluruh bagian muka perangkat dengan rasio 93,8 persen berbanding bodi, tanpa terganggu bagian "poni" di sisi atas yang biasanya diperlukan untuk menampung kamera depan.
Bagaimana cara kerja kamera tersembunyi milik Oppo Find X ini?
Sebuah situs China membongkar sang perangkat untuk menemukan jawabannya. Dari sini diketahui bahwa kamera Find X sediki berbeda dengan Vivo Nex S yang juga memiliki kamera tersembunyi. (Baca juga: Vivo Nex Resmi Dirilis, Layar Bersih Tanpa Bingkai dan Notch)
Oppo menanamkan motor linear di bagian bawah modul kamera untuk mendorong komponen itu ke sisi atas saat kamera diaktifkan dan menariknya kembali ke dalam bodi ketika selesai digunakan.
Kabel data berbentuk pipih menghubungkan modul kamera dengan mainboard perangkat. Namun, tak ditemukan komponen per seperti di Nex S. Pada ponsel Vivo tersebut, per berfungsi melindungi mekanisme gerak modul kamera apabila didorong masuk.
Oppo sendiri berani menjamin bahwa mekanisme kamera rahasia besutannya di Find X bisa dibuka-tutup setidaknya sebanyak 300.000 kali sehingga mampu digunakan tanpa masalah selama hitungan tahun.
Modul kamera pada Find X memakan tempat lumayan banyak di ruang internal perangkat, tapi Oppo masih bisa menyematkan baterai berkapasitas 3.730 mAh yang tergolong lumayan besar.
Baca juga: 8 Hal yang Perlu Diketahui Sebelum Membeli Oppo Find X
Sementara itu, sebagaimana dirangkum KompasTekno dari GSM Arena, Kamis (5/7/2018), sirkuit kamera depan pun tak kalah rumit karena mencakup proyektor, fill-light, dan kamera inframerah, di samping kamera selfie, untuk melakukan face recognition.
Beberapa foto pembongkaran Oppo Find X bisa dilihat di bawah. Selengkapnya, silakan kunjungi tautan berikut.
Modul kamera depan di sisi kiri atas gambar terdiri dari (dari kanan ke kiri) proyektor titik infra merah, kamera selfie 25 megapiksel , kamera infra merah, dan fill light infra merah. Komponen-komponen ini digunakan untuk pemetaan wajah secara tiga dimensi. Di bawahnya terdapat kamera ganda di bagian punggung, masing-masing dengan resolusi 20 megapiksel dan 16 megapiksel. Dapur pacu Oppo Find X. Kotak merah menandai SoC Snapdragon 845, persis di samping media penyimpanan 128 GB yang ditandai kotak hijau. Kotak kuning adalah IC untuk manajemen daya. Komponen-komponen ini dikelilingi lempengan logam yang berfungsi sebagai heatspreader alias peredam panas. Komponen-komponen internal Oppo Find X setelah dibongkar.
Terkini Lainnya
Terpopuler
Now Trending
