Beredar, Bocoran Spesifikasi Chip Snapdragon 8150

KOMPAS.com - System-on-Chip (SoC) kelas atas terbaru dari Qualcomm, Snapdragon 8150, kabarnya akan resmi diperkenalkan pada 4 Desember mendatang.

Menjelang tanggal tersebut, bocoran soal Snapdragon 8150 makin banyak beredar. Salah satunya yang terbaru membeberkan spesifikasi chip itu.

Seperti informasi yang beredar sebelumnya, Snapdragon 8150 disebut bakal mengusung konfigurasi CPU tri-cluster yang mengelompokkan delapan inti CPU di dalamnya ke dalam tiga kelompok (1+3+4).

Cluster pertama berisi empat core CPU Kyro Silver hemat daya berkecepatan 1,8 GHz, masing-masing dengan cache L2 sebesar 128 GB. Lalu, cluster kedua berisi tiga core CPU Kryo Gold dengan frekuensi 2,4 Ghz dan cache L2 256 KB untuk tiap core.

Terakhir, cluster CPU ketiga hanya berisi sebuah core CPU Kryo Gold, tapi kecepatannya mencapai 2,8 GHz dengan cache L2 sebesar 512 GB.

Core CPU “Kryo Gold” kemungkinan adalah desain custom Qualcomm yang diambil dari ARM Cortex-A75, sementara “Kryo Silver” dirancang dari Cortex-A55.

Baca juga: Chip Snapdragon 8150 Ungguli Chip Huawei Mate 20 Pro dan iPhone XS

Belum ada informasi soal arsitektur CPU tunggal Kryo Gold berkecepatan 2,8 GHz di Snapdragon 8150, tapi kemugkinan rancangannya sama dengan ketiga core CPU Kryo Gold yang berkecepatan lebih rendah.

Selain itu, seperti dirangkum KompasTekno dari GSM Arena, Minggu (25/11/2018), pengolah grafis (GPU) Snapdragon 8150 kemungkinan akan diperbarui menjadi Adreno 640. Belum banyak informasi yang diketahui soal GPU ini.

Sebelumnya, beberapa waktu lalu, telah beredar pula bocoran benchmark AnTuTu dari Snapdragon 8150.

Dengan skor di kisaran 360.000 poin, sang SoC anyar Qualcomm terlihat memiliki kinerja lebih tinggi ketimbang Apple A12 Bionic (353.000 poin) dan Huawei Kirin 980 (273.000 poin).