MediaTek Rilis Dimensity 720, Chipset 5G untuk Smartphone Kelas Menengah

KOMPAS.com - Produsen chip MediaTek mengumumkan chipset 5G terbarunya yakni Dimensity 720.

System-on-Chip (SoC) tersebut merupakan model pertama dari keluarga Dimensity 700 series dan sekaligus menjadi pelengkap dari lini Dimensity 800 dan 1000 yang telah diperkenalkan.

Menurut Deputy General Manager, Wireless Communications Business Unit, MediaTek, Yenchi Lee, Dimensity 720 dirancang untuk menghadirkan teknologi 5G di perangkat kelas menengah.

“Dimensity 720 menetapkan standar baru, menghasilkan pengalaman dan teknologi 5G lengkap untuk perangkat-perangkat yang lebih terjangkau bagi konsumen pasar yang lebih luas,” kata Yenchi dalam keterangan tertulis yang diterima KompasTekno, Senin (27/7/2020).

SoC ini dibuat dengan fabrikasi 7nm dan memiliki delapan inti (octa-core).

Kedelapan inti CPU tersebut terdiri dari dua inti prosesor Cortex-A76 dengan kecepatan clock 2 GHz dan enam inti prosesor Cortex-A55 dengan kecepatan yang sama.

Baca juga: MediaTek Perkenalkan Chipset Gaming Helio G25 dan G35

CPU tersebut dipadukan dengan GPU ARM Mali-G57 MC3, berikut dukungan RAM berjenis LPDDR4x (kecepatan 2.133 MHz, kapasitas maksimal 12 GB), serta media penyimpanan berjenis UFS 2.2.

Seluruh SoC seri Dimensity, termasuk Dimensity 720, dibekali dengan chip modem 5G terintegrasi yang mendukung jaringan sub-6GHz standalone (SA) dan non-standalone (NSA).

Sehingga, perangkat yang mengusung chipset tersebut tak membutuhkan chip modem tambahan untuk sekadar menghadirkan fitur konektivitas 5G.

Chipset ini juga mendukung konfigurasi kamera hingga resolusi 64 MP, atau dual camera dengan konfigurasi 20 MP + 16 MP, yang bisa dipadankan dengan teknologi kecerdasan buatan (AI) dari MediaTek.