KOMPAS.com - Xiaomi tampaknya ingin menggarap smartphone dengan desain yang berbeda dari bentuk konvensional.
Kali ini, perusahaan teknologi asal China tersebut disinyalir merancang sebuah ponsel dengan desain kamera modular alias bisa dibongkar pasang.
Hal itu diketahui dari dokumen paten yang diajukan Xiaomi ke kantor paten Amerika Serikat (USPTO) pada Februari 2020. Dokumen tersebut baru disetujui pada 29 April lalu.
Dokumen paten ini lantas diilustrasikan dalam sejumlah gambar render 3D oleh perancang bernama Jermaine Smit yang dirilis di situs web pembocor gadget asal Belanda, LetsGoDigital.
Baca juga: Smartphone 5G Xiaomi Belum Bisa Terhubung Jaringan 5G di Indonesia
Di antaranya mencakup modul kamera dan mainboard (PCB) yang terletak di bagian paling atas, modul baterai yang terletak di tengah, dan modul speaker atau konektor USB di bagian paling bawah.
Masing-masing modul ini tampaknya bisa disambungkan dengan modul lainnya menggunakan mekanisme geser (slider), sebagaimana ilustrasi gambar berikut.
Baca juga: Xiaomi Resmi Umumkan Harga Redmi Note 8 2021
Ketiganya adalah modul kamera yang dimuat dalam bidang persegi, modul kamera yang disusun secara vertikal, dan satu lagi modul kamera vertikal yang memiliki layar mungil di sebelah kanannya.
Desain modul persegi yang menampung empat kamera ini terlihat menyerupai desain kamera Redmi 9C.
Tulis komentarmu dengan tagar #JernihBerkomentar dan menangkan e-voucher untuk 90 pemenang!
Syarat & KetentuanPeriksa kembali dan lengkapi data dirimu.
Data dirimu akan digunakan untuk verifikasi akun ketika kamu membutuhkan bantuan atau ketika ditemukan aktivitas tidak biasa pada akunmu.
Segera lengkapi data dirimu untuk ikutan program #JernihBerkomentar.