KOMPAS.com - Usai diperkenalkan pada November lalu, chip Dimensity 9000 akhirnya resmi diluncurkan pada 17 Desember 2021.
Chip yang dibangun di atas fabrikasi TMSC N4 (kelas 4nm) ini merupakan chipset 5G terbaru bikinan produsen semikonduktor MediaTek.
Sejumlah vendor ponsel juga sudah dipastikan akan mengusung chip Dimensity 9000 di lini ponsel flagship mereka, seperti Oppo, Vivo, Xiaomi, dan Honor.
Rencananya, deretan smartphone flagship yang dibekali dengan Dimensity 9000 tersebut akan hadir di pasaran pada kuartal I-2022.
Baca juga: MediaTek Ungguli Qualcomm di Pasar Chip Global
Vice President Oppo, Henry Duan mengatakan bahwa Dimensity 9000 merupakan chip yang dipilih sebagai "otak" dari ponsel Oppo Find X generasi terbaru.
"Saya sangat senang dapat menyampaikan bahwa flagship Find X berikutnya akan menjadi yang pertama diluncurkan dengan platform flagship Dimensity 9000," ungkap Duan dalam keterangan tertulis, Selasa (21/12/2021).
Sementara itu, Senior Vice President & CTO Vivo, Shi Yujian mengaku menyambut baik kemitraan yang dijalin bersama dengan MediaTek.
"Pada tahun 2022, kami berharap dapat terus bekerja sama dengan MediaTek untuk meluncurkan produk pertama Vivo yang ditenagai oleh chipset flagship Dimensity 9000," jelas Yujian.
Dimensity 9000 menggunakan inti chipset dari ARM, yaitu Cortex-X2, dengan konfigurasi 1x Cortex-X2 3.05 GHz, 3x CPU Cortex-A710 berkecepatan 2,85 GHz, dan 4x CPU Cortex-A510.
Tulis komentarmu dengan tagar #JernihBerkomentar dan menangkan e-voucher untuk 90 pemenang!
Syarat & KetentuanPeriksa kembali dan lengkapi data dirimu.
Data dirimu akan digunakan untuk verifikasi akun ketika kamu membutuhkan bantuan atau ketika ditemukan aktivitas tidak biasa pada akunmu.
Segera lengkapi data dirimu untuk ikutan program #JernihBerkomentar.