Qualcomm Umumkan "i-SIM" Pertama di Dunia, Siap Dikomersialkan

KOMPAS.com - Setelah kartu SIM fisik dan e-SIM (electronic SIM), smartphone siap memasuki era SIM terintegrasi alias integrated SIM (i-SIM).

Hal itu bersamaan dengan produsen chipset Qualcomm dan perusahaan asal Perancis, Thales mengumumkan i-SIM pertama yang dapat digunakan secara komersial pada versi modifikasi dari chipset Snapdragon 8 Gen 2.

Kehadiran i-SIM pertama itu diumumkan dalam gelaran Mobile World Congress 2023 yang tengah berlangsung di Barcelona, Spanyol.

Sebelum resmi diumumkan, Qualcomm Thales, dan Vodafone telah mendemonstrasikan standar SIM terintegrasi (iSIM) pada Samsung Galaxy Z Flip3 yang dirancang khusus tahun lalu.

Baca juga: Apa Itu e-SIM, Bedanya dengan Kartu SIM Biasa?

i-SIM ditanam di dalam chipset

Sepintas, teknologi i-SIM ini mirip dengan e-SIM. Keduanya sama-sama tak memiliki wujud fisik seperti kartu SIM fisik pada umumnya. E-SIM dan i-SIM ini berupa modul yang ditanamkan secara langsung di dalam smartphone.

Bedanya, modul electronic SIM disolder atau disatukan di bagian tertentu pada smartphone. Sedangkan modul integrated SIM yang pertama dikenalkan ini langsung ditanamkan di chipset, dalam kasus ini, chipset Snapdragon 8 Gen 2 versi modifikasi.

Snapdragon 8 Gen 2 yang dilengkapi iSIM menerima sertifikasi keamanan GSMA (Global Association for the Mobile Communications Industry) yang memastikan tingkat perlindungan dunia maya dan konektivitas fleksibel 'kapan saja di mana saja'.

iSIM mengintegrasikan teknologi SIM di chipset dalam ruang kurang dari 1 mm persegi. Ukuran tersebut 100x lebih kecil dari ukuran kartu nanoSIM tradisional (12,3 x 8,8mm) yang umum digunakan saat ini.

Ilustrasi perbedaan kartu SIM fisik, e-SIM, dan i-SIM dapat dilihat melalui gambar di bawah.

Thales Ilustrasi perbedaan kartu SIM fisik, e-SIM, dan i-SIM.

Baca juga: Melihat Paving Block Hasil Daur Ulang Cangkang SIM Card