MediaTek Rilis Dimensity 8200-Ultra, Chipset Kolaborasi dengan Xiaomi

KOMPAS.com - MediaTek merilis chipset terbarunya bernama Dimensity 8200-Ultra. Chipset ini adalah hasil kolaborasi dengan Xiaomi.

Keduanya berkolaborasi merancang chipset dengan performa tinggi serta mendukung fitur fotografi yang mutakhir.

Dimensity 8200-Ultra diklaim punya performa lebih mumpuni dari Dimensity 8200 biasa. MediaTek berperan mengoptimalkan performa yang dihasilkan chipset, sementara Xiaomi berperan mendongkrak aspek pencitraan untuk Dimensity 8200 Ultra.

Secara teknis, Dimensity 8200-Ultra didesain dengan arsitektur 4 nanometer (nm). Chip ini memiliki CPU 8 inti (core), terdiri dari 4 inti Cortex A78 dan 4 inci Cortex A55.

Baca juga: Chip Mediatek Dimensity 9200+ Meluncur, Saingi Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy

Berkat dukungan tersebut, Dimensity 8200 Ultra mampu menuai skor 900.000 poin lebih di aplikasi benchmark Antutu.

Adapun dari sisi pencitraan, Dimensity 8200-Ultra didukung oleh teknologi pencitraan milik Xiaomi, yaitu Imaging Brain. Teknologi ini sendiri dirancang dengan desain terbuka, sehingga memungkinkannya diadopsi pada platform lainnya termasuk platform Dimensity.

Konsep itu juga bakal membuat perusahaan lebih mudah memberikan pembaruan di masa mendatang. MediaTek dan Xiaomi juga fokus pada akselerasi operasi, melibatkan lebih dari 30 operator Imaging Brain di Dimensity 8200 Ultra.

Hal ini memungkinkan Imaging Brain Xiaomi mengoptimalkan chip MediaTek untuk menghasilkan pemrosesan gambar yang bagus, meningkatkan kinerja hingga efisiensi daya aplikasi kamera.

Hasilnya, integrasi kedua perusahaan menghadirkan 38 fungsi pencitraan hingga kecepatan pengambilan objek gambar dengan kecepatan burst yang lebih cepat hingga 235 persen.

Dipasang di Xiaomi Civi 3

Xiaomi Civi 3 akan menjadi smartphone pertama yang menggunakan chipset Dimensity 8200-Ultra