MediaTek Rilis Dimensity 8200-Ultra, Chipset Kolaborasi dengan Xiaomi

KOMPAS.com - MediaTek merilis chipset terbarunya bernama Dimensity 8200-Ultra. Chipset ini adalah hasil kolaborasi dengan Xiaomi.

Keduanya berkolaborasi merancang chipset dengan performa tinggi serta mendukung fitur fotografi yang mutakhir.

Dimensity 8200-Ultra diklaim punya performa lebih mumpuni dari Dimensity 8200 biasa. MediaTek berperan mengoptimalkan performa yang dihasilkan chipset, sementara Xiaomi berperan mendongkrak aspek pencitraan untuk Dimensity 8200 Ultra.

Secara teknis, Dimensity 8200-Ultra didesain dengan arsitektur 4 nanometer (nm). Chip ini memiliki CPU 8 inti (core), terdiri dari 4 inti Cortex A78 dan 4 inci Cortex A55.

Baca juga: Chip Mediatek Dimensity 9200+ Meluncur, Saingi Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy

Berkat dukungan tersebut, Dimensity 8200 Ultra mampu menuai skor 900.000 poin lebih di aplikasi benchmark Antutu.

Adapun dari sisi pencitraan, Dimensity 8200-Ultra didukung oleh teknologi pencitraan milik Xiaomi, yaitu Imaging Brain. Teknologi ini sendiri dirancang dengan desain terbuka, sehingga memungkinkannya diadopsi pada platform lainnya termasuk platform Dimensity.

Konsep itu juga bakal membuat perusahaan lebih mudah memberikan pembaruan di masa mendatang. MediaTek dan Xiaomi juga fokus pada akselerasi operasi, melibatkan lebih dari 30 operator Imaging Brain di Dimensity 8200 Ultra.

Hal ini memungkinkan Imaging Brain Xiaomi mengoptimalkan chip MediaTek untuk menghasilkan pemrosesan gambar yang bagus, meningkatkan kinerja hingga efisiensi daya aplikasi kamera.

Hasilnya, integrasi kedua perusahaan menghadirkan 38 fungsi pencitraan hingga kecepatan pengambilan objek gambar dengan kecepatan burst yang lebih cepat hingga 235 persen.

Dipasang di Xiaomi Civi 3

Xiaomi Civi 3 akan menjadi smartphone pertama yang menggunakan chipset Dimensity 8200-Ultra 

Menurut Chen Junhong, Vice General Manager MediaTek, ponsel yang ditenagai oleh Dimensity 8200 Ultra akan hadir dengan desain yang lebih ramping, kinerja yang mumpuni dan kemampuan fotografi yang canggih.

Menurut rumor yang beredar, Civi 3 akan hadir dengan layar AMOLED 6,55 inci resolusi Full HD+ dan kecepatan refresh 120 Hz.

Baca juga: Chipset Mediatek Dimensity 8050 Resmi Meluncur, Kembaran Dimensity 1300

Aspek kameranya konon akan dibekali kamera depan ganda 32 MP. Adapun kamera belakangnya kemungkinan adalah sensor Sony IMX800 yang menawarkan resolusi 50 MP.

Xiaomi Civi 3 juga digadang-gadang bakal memiliki baterai 4.500 mAh dengan dukungan fast charging 67 watt, dihimpun KompasTekno dari GSM Arena, Jumat (19/5/2023).

Jadwal peluncuran Xiaomi Civi 3 belum diumbar perusahaan. Adapun pendahulunya, Civi 2 dirilis September 2022. Bila sesuai dengan tradisi perusahaan, maka ada kemungkinan Civi 3 dirilis pada bulan yang sama di tahun ini.