Pabrik Chip Terbesar Kembali Beroperasi Setelah Digoyang Gempa Taiwan

Reporter semikonduktor asal Taiwan, Wen-Yee Lee, di akun X (dahulu Twitter) pribadinya mengunggah pernyataan dari TSMC yang mengatakan lebih dari 70 persen peralatan TSMC sudah pulih kembali hanya dalam waktu 10 jam setelah gempa. 

Dari inspeksi yang dilakukan TMSC menemukan kerusakan pada sejumlah peralatan pembuat chip sehingga  berdampak pada sebagian operasi. Meski begitu, tidak ada kerusakan pada mesin-mesin yang paling vital, termasuk mesin litografi ultraviolet ekstrem (EUV).

Pemulihan operasi peralatan chip di pabrik tercanggihnya, Fab 18 di kota Tainan, telah pulih 80 persen. Kebanyakan pabrik TSMC tidak berlokasi di dekat pantai timur Taiwan yang menjadi pusat gempa.

Semua karyawan TSMC juga dilaporkan selamat dari bencana yang terjadi pada tanggal 3 April kemarin. Namun, gempa bumi menyebabkan beberapa pabrik TSMC dievakuasi sebagai tindakan pencegahan.

TSMC memiliki peran sangat penting di industri semikonduktor karena merupakan pemanufaktur kontrak yang menangani produksi chip untuk banyak pihak, seperti Apple, AMD, hingga Qualcomm dan Intel.

Gempa Taiwan terjadi di tengah pertimbangan sejumlah negara untuk memproduksi chip di dalam negeri masing-masing, lantaran khawatir dengan posisi Taiwan yang rawan aksi militer
dan berdekatan dengan dua lempeng tektonik.

Itulah salah satu alasan mengapa Amerika Serikat memberikan subsidi besar-besaran melalui CHIPS Act kepada Intel dan perusahaan lainnya demi membangun dan memperluas pabrik di AS.

Saat ini TSMC juga dikabarkan sedang membangun pabrik di Arizona, Amerika Serikat, dan mengharapkan insentif federal (kemungkinan dalam bentuk subsidi seperti Intel) lebih dari 5 miliar dollar AS atau Rp 79,45 triliun dari pemerintah Amerika Serikat.

Tidak hanya pabrik TSMC yang terdampak gempa

Selain TMSC, produsen chip lainnya juga turut terdampak gempa. CFO United Microelectronics Corp. (UMC), Liu Chitong mengatakan, fasilitas produksi perusahaannya terpaksa dievakuasi dan beberapa mesin sempat berhenti beroperasi akibat bencana alam tersebut.

Foxconn, United Microelectronics, dan Winbond. CFO United Microelectronics Corp. (UMC) mengalami gangguan serupa, Liu Chitong, mengatakan bahwa fasilitas produksi perusahaannya terpaksa dievakuasi dan beberapa mesin sempat berhenti beroperasi

Namun, sebagaimana dihimpun KompasTekno dari Nikkei Asia, Jumat (5/4/2024), kesemua perusahaan kompak mengatakan tidak akan ada dampak jangka panjang yang signifikan.

Untuk TSMC, menurut kabar yang beredar dari sumber non-resmi, kerugian akibat gempa ditaksir mencapai kisaran 62 juta dollar AS atau sekitar Rp 985 miliar.

Untungnya, mesin-mesin paling penting seperti EUV yang diperlukan untuk manufaktur chip tercanggih tidak mengalami kerusakan. Sebab, TSMC sebelumnya sudah menerapkan langkah-langkah pencegahan ketika sangat terdampak oleh gempa besar tahun 1999.

Gedung-gedungnya kini segaja dirancang agar tahan gempa yang sering tejadi di Taiwan. Kemudian, peralatan yang paling sensitif dan mahal dipasang sedekimian rupa untuk mengisolasinya dari goyangan dan getaran gempa.