Situs nowhereelse.fr, Minggu (2/3/2014), menampilkan foto yang diduga desain rangka atau casing iPhone 6 terbaru. Desain tersebut, seperti bisa dilihat dari gambar di bawah, memiliki model bezeless, sehingga bisa mengakomodasi layar yang lebih lebar.
Sehari setelah beredarnya foto yang diduga rangka iPhone 6 tersebut, sumber internal Apple mengonfirmasi bahwa Apple akan tetap menggunakan kamera belakang dengan resolusi 8 megapixel.
Sumber tersebut juga merinci bahwa kamera iPhone 6 akan memiliki sensor yang lebih besar, 1/2,6" dibanding pendahulunya, iPhone 5s dengan sensor ukuran 1/3". Sensor CMOS yang digunakan kamera iPhone akan dipasok oleh Sony, sementara komponen lain akan dipasok oleh LG dan Sharp.
Besaran diafragma iPhone 6 juga didesain lebih lebar, yaitu f/2.0. Dalam iPhone 5s dan iPhone 5, Apple hanya menyediakan bukaan diafragma terlebar masing-masing adalah f/2.2 dan f/2.4.
Dengan bukaan lensa yang lebih lebar, diharapkan performa kamera iPhone 6 akan lebih ampuh saat digunakan untuk memotret dalam kondisi minim cahaya.
Apple juga akan menambahkan fitur sistem stabilisasi gambar optik (OIS/optical image stabilizer) dalam kamera iPhone 6, serta menggunakan lensa berbahan safir.
Namun perlu diingat, informasi di atas jangan ditelan mentah-mentah, karena masih berupa spekulasi, dan Apple belum mengeluarkan pernyataan resminya.
Simak breaking news dan berita pilihan kami langsung di ponselmu. Pilih saluran andalanmu akses berita Kompas.com WhatsApp Channel : https://www.whatsapp.com/channel/0029VaFPbedBPzjZrk13HO3D. Pastikan kamu sudah install aplikasi WhatsApp ya.