Galaxy S III Akan Lebih Tipis dari iPhone 4S

KOMPAS.com - Samsung Electronics dikabarkan akan membuat desain Samsung Galaxy S III dengan ketebalan yang sangat tipis, mengungguli ponsel lainnya. Bahkan ponsel pintar termutakhir dari Samsung ini bakal mengalahkan ketebalan iPhone 4S yang baru saja diluncurkan.

Seperti dikabarkan Venture Beat, ponsel ini bakal memiliki  ketebalan 7 mm (kurang dari 1 cm), lebih tipis 1,49 mm dibanding pendahulunya, Samsung Galaxy S II. Bahkan ponsel ini akan mengungguli  ketebalan iPhone 4S yang masih memiliki tebal 9,3 mm.

Jika benar Samsung akan membuat ponsel dengan  ketebalan 7 mm, maka Samsung hanya kalah tipis dengan Huawei yang baru saja meluncurkan Acend P1 S dengan ketebalan hanya 6,7 mm. Atau vendor NEC yang mengikuti jejak Huawei yang bakal membuat ponsel dengan  ketebalan sama, yaitu Medias ES N-05D.

Untuk mencapai tingkat  ketebalan tersebut, Samsung harus menggunakan komponen sekitar 10-20 persen lebih tipis dibanding komponen yang biasa dipakai di ponsel sebelumnya. Terutama di bagian Printed Circuit Board (PCB), bagian konektor dan chip prosesornya. Hal itu untuk memenuhi ambisi Samsung yang bakal membenamkan ponsel ini dengan prosesor quad core pertamanya.

Selain itu, ponsel ini bakal disertakan kamera belakang dengan resolusi 8MP dan kamera depan 2MP. Belum lagi Samsung bakal menyertakan dukungan jaringan Long Term Evolution (LTE) atau 4G.

Samsung Galaxy S III juga dikabarkan akan diluncurkan pada Mei 2012. Rumornya, Samsung akan memberi kesempatan bagi Samsung Galaxy S II agar bisa terjual lebih banyak.