Bocoran Spesifikasi Chip MediaTek Dimensity 9300, Lebih Kencang dari Snapdragon 8 Gen 3?

KOMPAS.com - MediaTek dikabarkan bakal meluncurkan chip baru bernama Dimensity 9300 bulan ini. Bocoran spesifikasi dari calon "otak" ponsel kelas atas tersebut belakangan beredar dari media sosial China, Weibo.

Akun pembocor Digital Chat Station mengatakan bahwa Dimensity 9300 bakal menggunakan inti CPU ARM Cortex-X4 yang berkecepatan tinggi. Jumlahnya bukan hanya satu, tapi empat dengan konfigurasi cluster 1+3.

Salah satu core CPU Cortex-X4 dilaporkan memiliki clockspeed mencapai 3,25 GHz, sementara tiga sisanya bekerja dengan frekuensi lebih rendah, sekitar 3 GHz.

Baca juga: Menilik Kemampuan Chip Mediatek Dimensity 8200 Ultra di Xiaomi 13T

Cluster lainnya disinyalir berisi empat buah inti CPU ARM Cortex-A720 berkecepatan 2 GHz yang juga termasuk high-performance core, sehingga secara keseluruhan terdapat delapan core CPU (1+3+4).

Weibo Akun Digital Chat Station di Weibo yang membocorkan spesifikasi MediaTek Dimensity 9300

Digital Chat Station mengklaim bahwa kinerja CPU dan GPU Dimensity 9300 dalam benchmark AnTuTu v.10 lebih tinggi dibandingkan Snapdragon 8 Gen 3, calon chip flagship Qualcomm yang juga belum diumumkan.

Namun, dia mengatakan bahwa konfigurasi Dimensity 9300 dalam bocoran ini masih belum final sehingga masih bisa berubah ketika nanti diluncurkan secara resmi oleh MediaTek.

Baca juga: MediaTek Bikin Chip Dimensity 3 Nm seperti iPhone 15

Kabar yang beredar sebelumnya menyebutkan bahwa Dimensity 9300 bakal dibuat dengan proses fabrikasi N4P dari Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) yang menjadi rekanan manufaktur MediaTek.

Teknologi N4P adalah proses fabrikasi berbasis 4 nm dari TSMC yang menawarkan peningkatan kinerja dan efisiensi daya dibanding teknologi N5 (5 nm) dan N4 (4nm) terdahulu.