Heape berkata demikian lantaran chip Qualcomm terkini, seperti Snapdragon 670, 675, 710, 845, hingga Snapdragon 855, sudah mendukung kamera dengan sensor hingga 192 megapiksel tanpa harus mendapatkan pembaruan hardware/software.

Dukungan kamera resolusi tinggi itu dibeberkan bersama dengan pembaruan keterangan spesifikasi untuk model-model chip Snapdragon seperti tersebut di atas.

"Kami memperbarui spesifikasinya untuk menunjukkan bahwa sensor gambar dengan resolusi terbesar di dunia pun bisa dihubungkan dengan chip Snapdragon," ujar Heape, sebagaimana dirangkum KompasTekno dari Gizmochina, Rabu (20/3/2019).

Tentu saja, untuk sekarang belum ada pabrikan sensor gambar atau ponsel yang mengembangkan kamera dengan resolusi setinggi itu. Namun, ke depan, tak menutup kemungkinan sensor dimaksud bakal benar-benar ada.

Perlu ditambahkan bahwa sensor gambar dengan resolusi tinggi -misalnya Sony IMX586 48 megapiksel atau sensor 40 megapiksel 1/1.7 inci Huawei- utamanya dimaksudkan untuk teknik pixel binning, yakni menggabungkan tiap empat piksel menjadi satu.

Walhasil, hasil gambar dari sensor 48 megapiksel akan beresolusi 12 megapiksel (12 dibagi 4). Sensor 64 megapiksel pun -ketika sudah ada nanti- kemungkinan akan dipakai untuk menghasilkan foto beresolusi 16 megapiksel (64 dibagi 4).

 

Pixel binning bertujuan meningkatkan kualitas gambar, terutama dalam kondisi low-light. Ponsel bisa "dipaksa" menjepret gambar dengan resolusi aslinya (48 atau 40 megapiksel) untuk meningkatkan ketajaman, tapi aneka manfaat dari pixel binning tak bisa digunakan.

 

Selain sensor resolusi tinggi, Heape turut mengungkapkan bahwa chip flagship berikutnya dari Qualcomm bakal turut mendukung perekaman video dalam format HDR10+. Nama chip ini belum dibeberkan. Yang jelas, ia adalah penerus dari Snapdragon 855 sekarang.