Qualcomm S5 Gen 3 dan S3 Gen 3 Dirilis, Platform Audio dengan Dukungan AI

Kedua platform audio ini merupakan penerus dari Qualcomm S5 Gen 2 dan S3 Gen 2 yang diumumkan pada November 2022 lalu. Sebagai penerus, Qualcomm S5 Gen 3 dan S3 Gen 3 membawa sejumlah peningkatan, misalnya dari segi daya komputasi.

Qualcomm S5 Gen 3 membawa CPU 200 MHz (meningkat dari CPU 80 MHz milik chip Gen 2), dan Digital Signal Processing (DSP) 350 MHz (meningkat dari 240 MHz dual core).

Chip ini diklaim bisa memberikan kinerja komputasi tiga kali lebih baik dibandingkan pendahulunya.

Chip ini juga diklaim membawa performa kecerdasan buatan (artificial intelligence/AI) dengan kinerja 50 kali lebih lipat lebih baik. Ini karena adanya inti (core) akselerator AI dedicated.

Dengan kinerja tersebut, chip audio ini bisa dimanfaatkan untuk fitur peredam bising alias Active Noise Cancellation (ANC) berbasis AI dan pemrosesan audio.

Spesifikasi Qualcomm S5 Gen 3 lainnya mencakup memori yang 1,5 kali lebih besar ketimbang pendahulunya, serta dilengkapi pula dengan hardware dedicated untuk kompensasi gangguan pendengaran, mode transparansi, dan manajemen kebisingan.

Chip juga mendukung Bluetooth 5.4, Bluetooth Low Energy (LE) Audio, Qualcomm Adaptive ANC generasi keempat, performa audio tinggi yang dikombinasikan dengan konsumsi daya rendah, dan masih banyak lagi.

Platform audio premium ini menggunakan arsitektur dari chip Qualcomm S7 keluaran Oktober 2023, yang bertujuan untuk mengurangi biaya pengembangan chip.

Qualcomm S3 Gen 3 mendukung Qualcomm AI Engine sehingga bisa menjalankan AI dengan performa mumpuni dan hemat daya. Tapi tidak didukung akselerator bertenaga seperti Qualcomm S5 Gen 3.

Walaupun diposisikan untuk kelas menengah, chip ini tetap mendukung fitur Google Fast Pair, Qualcomm TrueWireless Mirroring, Auracast, dan masih banyak lagi.

Google Fast Pair, misalnya, merupakan layanan untuk menemukan perangkat Bluetooth di sekitar tanpa boros daya baterai.

Ada pula fitur Digital-to-Analog Converter (DAC) dengan kebisingan latar belakang (noise floor) yang 40 persen lebih rendah, dan fitur streaming musik berkualitas tinggi alias lossless.

Platform audio ini turut mendukung solusi pihak ketiga melalui Qualcomm Voice and Music Extension Program. Hal ini memungkinkan pabrikan headphone untuk memanfaatkan teknologi Qualcomm dalam penggarapan produknya.

Program ini mencakup serangkaian teknologi pra-validasi (pre-validated) yang meningkatkan kemampuan audio, seperti audio spasial, pembatalan gema, personalisasi audio, pemantauan kesehatan, dan lain seterusnya.

"Kami memahami bahwa konsumen menginginkan fitur dan pengalaman yang lebih immersive dengan harga yang lebih terjangkau," kata Dino Bekis selaku Vice President and General Manager, Wearables and Mixed Signals Solutions, Qualcomm Technologies, Inc.

"Oleh karena itu, Qualcomm Voice & Music Extension Program akan memberikan produsen perangkat (OEM) keunggulan kompetitif yang signifikan dan kemampuan diferensiasi yang lebih kuat berkat akses luas ke sejumlah teknologi audio inovatif," imbuh Bekis.

Pabrikan teknologi Vivo bakal memperkenalkan perangkat pertama di dunia yang mengandalkan platform audio Qualcomm S3 Gen 3. Produk tersebut adalah earbuds Vivo TWS 4 Hi-Fi Edition, sebagaimana dikutip KompasTekno dari GizChina, Rabu (27/3/2024).

"Kami sangat antusias untuk meluncurkan perangkat pertama di dunia yang didukung oleh platform audio Qualcomm S3 Gen 3 dalam waktu dekat,” ujar Youfei Wang selaku General Manager di Intelligent Terminal Development Department Vivo.

“Dengan memanfaatkan platform yang mumpuni ini, kami siap menghadirkan pengalaman mendengarkan musik yang memenuhi standar para audiophile kepada pelanggan kami. Nantikan peluncurannya segera," pungkas Bekis.