Lima Tantangan Smartphone Tertipis Oppo R5

KOMPAS.com - Oppo R5 adalah smartphone tertipis di dunia dengan ketebalan kurang dari 5mm. R5 tak terwujud begitu saja, karen ada banyak hal yang mesti dipertimbangkan sebelum membuat perangkat mobile dengan dimensi setipis itu.

Selaku pabrikan, Oppo pun menghadapi serangkaian tantangan dalam merancang R5. Berikut ini daftarnya, sebagaimana dirangkum dalam keterangan tertulis yang dikutip KompasTekno, Selasa (16/12/2014).

1. Tantangan kinerja.

Oppo

Dengan ketebalan 4,85mm cangkang Oppo R5 tak menyediakan banyak ruang untuk peletakan komponen.

Pun demikian, tim riset dan pengembangan pabrikan Tiongkok itu masih berhasil menanamkan prosesor octa-core Snapdragon 615 dengan teknologi pendinginan berbasis “liquid metal”.

2. Tantangan kenyamanan.

Oppo

Tipis bukan berarti nyaman, maka tim desain Oppo pun mesti memutar otak agar R5 bisa tetap enak dipegang dalam genggaman.

Solusi yang kemudian muncul adalah bingkai bernama “micro-arc” yang melapis pinggiran R5. Kurva atas pada bingkai ini 1,2 mm lebih panjang dibanding kurva bawah. Hal tersebut diklaim membuat R5 lebih ergonomis di tangan.

3. Tantangan ketangguhan.

Oppo

Dimensi tipis juga memuculkan problem lain, yakni ketahanan fisik. Agar R5 bisa tetap tangguh meski memiliki bodi ramping, Oppo menanamkan rangka melalui proses Physical Vapor Deposition (PVD) yang meningkatkan rating kekuatan rangka menjadi 400 HV.