Tantangan Lenovo dalam Mendesain "Tango" Phab 2 Pro

SAN FRANCISCO, KOMPAS.com - Phab 2 Pro, smartphone Project Tango pertama yang diumumkan, ternyata meninggalkan kesan yang mendalam bagi tim Lenovo.

Head of Android Chrome Computing Business Group Lenovo Jeff Meredith mengungkapkan bahwa proses pembuatan proyek smartphone ini sangat menantang, tetapi menyenangkan bagi tim desain Lenovo.

Hal itu diungkapkan Meredith di sela rangkaian kegiatan Lenovo Tech World 2016 di San Francisco, AS, pekan lalu.

Baca: Resmi, Lenovo Phab 2 Pro Jadi Smartphone Tango Pertama di Dunia

Menurut Meredith, ada 4 tantangan utama yang dihadapi tim lenovo dalam merancang Phab2 Pro yang berkemampuan Tango, yakni ukuran perangkat, konfigurasi motherboard, ketepatan sensor-sensor, dan masalah panas.

Dimensi

Dari segi ukuran perangkat, Meredith mengatakan tantangan Lenovo adalah membuat ponsel berukuran tepat. Ukuran 6,4 inci, yang akhirnya menjadi bentang layar Phab 2, dipilih atas dasar pertimbangan tren dan kapasitas baterai yang akan diusung.

Reska K. Nistanto/KOMPAS.com Head of Android Chrome Computing Business Group Lenovo, Jeff Meredith.

Tantangan lain yang harus dihadapi dari segi desain adalah, bagaimana mengecilkan ukuran Project Tango yang diberikan Google. Prototipe Project Tango yang dirilis Google kepada para pengembang (developer) adalah sebuah tablet 7 inci.

"Bagaimana mengecilkannya menjadi perangkat 6 inci sungguh menantang, kami mengecilkan modul depth camera-nya sekaligus memperkuatnya untuk ukuran ponsel," kata Meredith.

Ia menambahkan, Lenovo ingin tiga kamera yang digunakan Phab 2 Pro (kamera utama, depth camera, dan motion sensor) di bagian belakang menempati sepertiga bodi, bukan lebih dari dua per tiganya.

Phab2 Pro sendiri memiliki ketebalan 6,96 mm di titik tertipisnya, dan 10,7 mm di titik tertebalnya, dengan bobot total 259 gram.

Konfigurasi motherboard

Untuk mencapai ukuran yang dikehendaki dari versi developer preview-nya, Lenovo terpaksa mengubah desain motherboard (PCB) yang diusung oleh Phab 2 Pro, terlebih untuk modul kameranya.

"Tadinya kami ingin menumpuk PCB kamera di atas PCB utama ponsel, namun hasilnya akan mebuat perangkat menjadi tebal," ujar Meredith.