Baca berita tanpa iklan. Gabung Kompas.com+
Salin Artikel

Chip Baru MediaTek Dibekali Modem 5G Helio M70 Terintegrasi

KOMPAS.com - Pabrikan semikonduktor asal China, MediaTek, pekan ini mengumumkan system-on-chip (SoC) terbarunya dalam ajang Computex 2019 di Taiwan

Berbeda dari SoC MediaTek lain sebelumnya, SoC tersebut dibekali dengan modem 5G Helio M70  terintegrasi yang mendukung multi-mode.

Dengan kata lain, ia sanggup tersambung ke jaringan 5G maupun jaringan seluler generasi sebelumnya (4G, 3G, 2G) tanpa perlu chip modem terpisah.

Ini terbilang istimewa karena SoC high-end atau mid-range dari pabrikan lain belum ada yang memiliki modem 5G terintegrasi sehingga harus dipasangkan dengan chip modem 5G tambahan.

Nama sang SoC sendiri masih belum diumumkan. Hanya modem di dalamnya saja yang diketahui bernama Helio M70.

Modem 5G Helio M70 diklaim mampu memberikan kecepatan unduh hingga 4,7 Gbps serta mendukung jaringan New Radio (NR) 2 Component Carrier (CC) untuk 5G.

Di samping modem Helio M70 5G terintegrasi, di dalam SoC yang dibuat dengan proses fabrikasi 7nm ini tersemat CPU Cortex-A77 terbaru dan GPU Mali-G77, sebagaimana dirangkum KompasTekno dari GSMArena, Sabtu (1/6/2019).

Ada juga AI Processing Unit (APU) untuk pengolahan tugas-tugas terkait kecerdasan buatan dan dukungan sensor kamera hingga 80 megapiksel, berikut perekaman video hingga 4K 60 FPS.

SoC anyar dari MediaTek ini rencananya akan mulai tersedia secara global pada kuartal ketiga 2019. Sementara produk ponsel yang menggunakannya diperkirakan bakal dirilis tahun depan.

https://tekno.kompas.com/read/2019/06/01/15020077/chip-baru-mediatek-dibekali-modem-5g-helio-m70-terintegrasi

Terkini Lainnya

Baca berita tanpa iklan. Gabung Kompas.com+
Baca berita tanpa iklan. Gabung Kompas.com+
Baca berita tanpa iklan. Gabung Kompas.com+
Baca berita tanpa iklan. Gabung Kompas.com+
Close Ads
Bagikan artikel ini melalui
Oke