Samsung Bikin Modul RAM DDR5 1 TB untuk Data Center

KOMPAS.com - Samsung pada akhir pekan lalu mengumumkan die DRAM DDR5 32 gigabit (Gb) yang dibuat dengan proses fabrikasi 12 nm.

Terobosan chip memori yang dua kali lebih padat dari 16 Gb sebelumnya ini membuat Samsung bisa memproduksi RAM DDR5 dengan kapasitas mencapai 1 TB per modul tunggal.

Menurut EVP DRAM Product and Technology Samsung Electronics Sang Joon Hwang, memori berkapasitas jumbo tersebut ditargetkan untuk kalangan perusahaan seperti pengelola data center.

Baca juga: Samsung Perkenalkan Jajaran Memory Card Tangguh, Anti-air dan Anti-jatuh

"Kami telah memiliki solusi yang memungkinkan modul DRAM hingga 1 TB, sehingga bisa melayani kebutuhan akan DRAM berkapasitas besar yang makin tinggi di era AI dan big data," ujar Hwang.

Selain meningkatkan kapasitas, teknologi die DRAM DDR5 32 Gb juga lebih irit listrik sehingga makin cocok untuk pengguna skala besar seperti yang dibidik oleh Samsung.

Jika dibandingkan dengan DRAM DDR5 16 Gb (12 nm) sebelumnya, konsumsi daya DRAM DDR5 32 Gb lebih rendah 10 persen untuk modul berkapasitas 128 gigabyte (GB).

Baca juga: Samsung Umumkan Memori GDDR7 untuk GPU Masa Depan

Sebagaimana dihimpun KompasTekno dari PC Magazine, Rabu (6/9/2023), Samsung berencana mulai memproduksi DRAM DDR5 32 Gb 12 nm menjelang akhir tahun 2023.

Teknologi DDR5 baru dari Samsung ini agaknya bakal ikut diturunkan ke DRAM yang biasa dipakai di PC desktop dan laptop, meskipun mungkin kapasitasnya tidak setinggi 1 TB per modul.

Di perangkat konsumen, dukungan RAM dibatasi oleh CPU, motherboard, dan sistem operasi yang kebanyakan mentok di angka 128 GB (4 modul 32 GB).