Qualcomm Umumkan "i-SIM" Pertama di Dunia, Siap Dikomersialkan

Hal itu bersamaan dengan produsen chipset Qualcomm dan perusahaan asal Perancis, Thales mengumumkan i-SIM pertama yang dapat digunakan secara komersial pada versi modifikasi dari chipset Snapdragon 8 Gen 2.

Kehadiran i-SIM pertama itu diumumkan dalam gelaran Mobile World Congress 2023 yang tengah berlangsung di Barcelona, Spanyol.

Sebelum resmi diumumkan, Qualcomm Thales, dan Vodafone telah mendemonstrasikan standar SIM terintegrasi (iSIM) pada Samsung Galaxy Z Flip3 yang dirancang khusus tahun lalu.

i-SIM ditanam di dalam chipset

Sepintas, teknologi i-SIM ini mirip dengan e-SIM. Keduanya sama-sama tak memiliki wujud fisik seperti kartu SIM fisik pada umumnya. E-SIM dan i-SIM ini berupa modul yang ditanamkan secara langsung di dalam smartphone.

Bedanya, modul electronic SIM disolder atau disatukan di bagian tertentu pada smartphone. Sedangkan modul integrated SIM yang pertama dikenalkan ini langsung ditanamkan di chipset, dalam kasus ini, chipset Snapdragon 8 Gen 2 versi modifikasi.

Snapdragon 8 Gen 2 yang dilengkapi iSIM menerima sertifikasi keamanan GSMA (Global Association for the Mobile Communications Industry) yang memastikan tingkat perlindungan dunia maya dan konektivitas fleksibel 'kapan saja di mana saja'.

iSIM mengintegrasikan teknologi SIM di chipset dalam ruang kurang dari 1 mm persegi. Ukuran tersebut 100x lebih kecil dari ukuran kartu nanoSIM tradisional (12,3 x 8,8mm) yang umum digunakan saat ini.

Ilustrasi perbedaan kartu SIM fisik, e-SIM, dan i-SIM dapat dilihat melalui gambar di bawah.

Keuntungan lain dari penggunaan SIM terintegrasi adalah smartphone berpotensi menggunakan lebih sedikit daya. Kehadiran i-SIM juga membuka kemungkinan untuk desain perangkat yang lebih kecil dan compact karena smartphone tak perlu lagi slot khusus kartu SIM fisik.

Manfaat lain dari teknologi i-SIM adalah peningkatan keamanan. Kartu SIM fisik dapat dilepas, hilang, atau dicuri. Kelemahan ini dapat menyebabkan potensi pelanggaran data atau akses tidak sah ke informasi sensitif pemilik kartu SIM fisik.

Sementara dengan teknologi i-SIM, informasi SIM disematkan langsung ke perangkat keras smartphone. Ini membuat potensi pelanggaran atau akses tak sah ke informasi SIM lebih sulit.

Seperti e-SIM, teknologi integrated SIM juga didistribusikan over-the-air, sehingga memudahkan operator untuk mengelola perangkat pelanggan mereka. Pelanggan juga tak perlu mendatangi toko ritel operator untuk bisa mendapatkan i-SIM.

Karena sudah siap dikomersialisasikan, SIM terintegrasi bisa menjadi pilihan lain bagi vendor smartphone, di samping desain SIM fisik dan e-SIM. Penelitian menunjukkan pangsa pasar i-SIM akan tumbuh hingga 300 juta pada tahun 2027, sebagaimana dihimpun KompasTekno dari situs resmi Qualcomm, Rabu (1/3/2023).