Xiaomi Indonesia Preteli Ponsel Flagship Mi 10 hingga ke "Mainboard"

KOMPAS.com - Beberapa waktu lalu, Xiaomi telah meluncurkan flagship terbarunya, yaitu Mi 10 di Indonesia lewat acara peluncuran yang digelar secara online.

Hari Senin (18/5/2020), Xiaomi mengadakan sesi teardown Mi 10 yang dilakukan secara online untuk mempreteli ponsel tersebut. Proses pembongkaran dilakukan oleh teknisi terlatih.

Dalam sesi teardown, teknisi turut didampingi oleh Product PR Manager Xiaomi Indonesia, Andi Renreng, yang menjelaskan beberapa komponen dari Mi 10.

Baca juga: Pre-order Xiaomi Mi 10 di Indonesia Dimulai Hari Ini

"Setiap komponen dalam Mi 10 didesain dengan sesempurna mungkin untuk mendukung kebutuhan gaya hidup pengguna yang aktif, seperti para profesional muda dan tech enthusiast," ujar Andi.

Untuk mengetahui komponen apa saja yang ada dalam ponsel Mi 10, silakan simak penjelasannya dibawah ini.

1. Membuka bodi belakang ponsel

Xiaomi Sesi teardown Xiaomi Mi 10

Proses pembongkaran diawali dengan melepas bodi belakang MI 10. Pelepasan bodi belakang perangkat dilakukan dengan menggunakan alat suction cup yang sebelumnya telah dipanaskan terlebih dahulu untuk mengurangi daya rekat lem pada perangkat.

2. Lapisan grafit, komponen NFC, dan wireless charge

Xiaomi Komponen Lapisan grafit, Komponen NFC, dan Komponen Wireless Charge

Setelah dibuka, dapat dilihat bahwa sebagian besar komponen bagian dalam Mi 10 dilapisi oleh grafit yang berfungsi sebagai pelapis anti listrik statis. Komponen lain seperti NFC dan teknologi pengisian daya secara wireless juga dapat terlihat di sini.

3. Komponen dual speaker

Xiaomi Komponen Dual Speaker